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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

許多廠家的操控技術(shù)人員,在運(yùn)行等離子體刻蝕機(jī)的時(shí)候常咨詢的問(wèn)題?

許多廠家的操控技術(shù)人員,在運(yùn)行等離子體刻蝕機(jī)的時(shí)候常咨詢的問(wèn)題?
       等離子體刻蝕機(jī)在啟動(dòng)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生微量臭氧。臭氧氣對(duì)人體基本沒(méi)有危害。但是如果運(yùn)行環(huán)境相對(duì)封閉,通風(fēng)條件不佳,則會(huì)過(guò)高,使周?chē)诵岬酱碳ば詺馕?,產(chǎn)生輕微的頭暈頭痛感。所以等離子設(shè)備生產(chǎn)車(chē)間須要保持與外界空氣的暢通,如果運(yùn)行空間較為封閉,通風(fēng)條件較差,就須要使用專(zhuān)用的通風(fēng)系統(tǒng)。在倒裝板包裝袋中,采用等離子體處理技術(shù),芯片和包裝袋板處理,不僅僅能實(shí)現(xiàn)焊縫表面超凈化,還能顯著提高焊縫活性,能有效防止虛擬焊接,縮減空洞,提高焊接穩(wěn)定性,還能提高焊縫邊緣高度和多元性,提高包裝機(jī)械強(qiáng)度,縮減不同材料熱膨脹系數(shù)之間的切割力,提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

等離子體刻蝕機(jī)

       等離子體刻蝕機(jī)在近距離接觸時(shí)產(chǎn)生的發(fā)光,會(huì)引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時(shí)候不能用手觸摸。通常,直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米,旋轉(zhuǎn)等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類(lèi)型的設(shè)備距離不同)。
        請(qǐng)運(yùn)行AC220V/380V電源,以確保設(shè)備的安全運(yùn)行,并做好接地工作,確保氣源干燥干凈。導(dǎo)線框架的塑料密封類(lèi)型仍占微電子密封領(lǐng)域的80%以上。主要采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能好的銅合金材料。由于銅的氧化物和其他一些有機(jī)污染物,銅導(dǎo)線框架在密封成型過(guò)程中會(huì)分層,導(dǎo)致密封性能差,導(dǎo)致慢性滲氣,也會(huì)影響芯片的粘接和導(dǎo)線鍵合質(zhì)量。保證導(dǎo)線框架的超清潔度是保證包裝袋穩(wěn)定性和良好率的關(guān)鍵。與傳統(tǒng)的濕法清洗相比,成品的良率大大提高,無(wú)廢水排放,降低了化學(xué)藥水的采購(gòu)成本。瓷器產(chǎn)品的封裝,通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區(qū)域。在電鍍之前,先用等等離子體刻蝕機(jī)清洗材料表面,可去除有機(jī)物中的鉆孔污物,顯著提高鍍層質(zhì)量。

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