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CRF plasma 等離子清洗機

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20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家

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等離子處理機

CRF -APO-IP-XXHD

單個處理系統(tǒng)可攜帶24個各種類型等離子噴槍,全網(wǎng)絡(luò)匹配、智能集成一體化,具有更節(jié)省的空間、更多種類型的應用,具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本,適用于不同場合,滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境。

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中,減少客戶投入成本; 

使用壽命長,保養(yǎng)維修成本低。

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設(shè)備詳細數(shù)據(jù)

名稱 4D智能集成等離子處理系統(tǒng)
型號 CRF -APO-IP-XXHD
電源 220V/AC,50/60Hz
功率 800W*4set/ 25KHz
功率因素 0.98
等離子噴槍數(shù)量 4(Max)
處理高度 5-15mm
內(nèi)部控制模式
數(shù)字控制
外部控制模式
RS485/RS232、模擬通訊口、 啟停I/O
工作氣體
Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa)

應用范圍

      主要應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;國防工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)、印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

      等離子清洗系統(tǒng)在低溫下具有幾種作用:等離子表面處理改性、接枝聚合和沉積聚合。所謂表面改性,是指改變原料表層或薄層的活性和離子注入,一般稱為減量處理法。因為低溫等離子體的動能(達到20ev)遠遠高于有機化學中的化學鍵能(10ev),所以它非?;钴S。當處理纖維有機物質(zhì)時,所處理的原料表面的化學纖維極易破裂,從而提高化學纖維或紡織材料的親水性、耐磨性、抗污染性及著色性能。等離子技術(shù)接枝聚合用于激活表層,引入特活性官能團,然后用接枝法將原表層的幾個特異性碳鍵連接起來,生成新的表層。沉淀聚合是指按照加工工藝標準,在處理過程中表面形成等離子形態(tài)的有機物。

      在低溫等離子清洗系統(tǒng)管理體系中,電子溫度只高于低溫等離子處理系統(tǒng)中的正離子和中子溫度,而重粒子溫度不高,因此不適用于某些納米復合材料表面層。低溫等離子體處理是會在高聚物原料表層引入大量的作用官能團,例如,利用各種非高分子汽體(O2、H2、Ar)在原材料料表層生成具有改變高聚物原料表層特性的-OH等官能團。使用外部工作電壓時,會使稀有氣體(N2、O2、CO等)的分子結(jié)構(gòu)穿透,將-OH、-NH2官能團正離子和分子引入原材料的表層,或者直接使材料表面形成氧自由基。新引入氧自由基還可通過離子鍵連接到原料表層的某些分子結(jié)構(gòu),使聚合物具有新的表層特性。等離子體表面處理技術(shù)通常用于表面疏水性、相溶性、活化改性等。

      等離子表面處理機(也叫等離子清洗機),采用低溫等離子處理系統(tǒng),對產(chǎn)品不會造成損傷,而且低溫等離子體廣泛應用于塑料金屬材料的表面機械性能的改變,如材料的磨損、硬度、摩擦、疲勞、耐腐蝕等。

電阻型保險絲和玻璃金屬封裝管座能否通過等離子清洗機去除有機物?
       電阻型保險絲和玻璃鋼封裝管座屬于精密電子元件的具體種類,當此類材料表面有有機物污染時,通常會影響成品的質(zhì)量,增加不良率。那電阻型保險絲、玻璃金屬封裝管座這類元件產(chǎn)品表面有機物可否用等離子清洗機器清洗處理?
       電阻型保險絲和玻璃金屬封裝管支架一般體積小,材料特殊,工藝精細,結(jié)構(gòu)復雜,金屬導電性好,散熱快,一般焊接在電路板上,若表面有有機物,可造成局部電流過大,影響使用。所以,使用等離子清洗機器會有什么用呢?
1、電阻型保險絲:
       電阻型保險絲和我們家庭用的不一樣,主要是用在智能手機上,在業(yè)界也叫PMP。一般采用鍍鎳金屬+環(huán)氧樹脂+鎳基金屬的結(jié)構(gòu),采用等離子清洗機器處理的主要是鍍鎳金屬表面。
       等離子清洗機器產(chǎn)生的等離子體能與PMP表面肉眼看不到的有機物發(fā)生反應,除去金屬鍍層表面的有機污染物和微粒,并在其表面形成活性基團,提高后續(xù)灌封效果。
2、玻璃金屬封裝的管座:
       玻璃鋼封裝管座在使用中,一般是金屬器件進行封接、熔封等輔助裝置,主要采用的材料是電鍍鎳或化鍍鎳+鍍金,當玻璃鋼封裝管座表面有有機物或無機物污染時,可采用等離子清洗機器處理,提高產(chǎn)品封裝的質(zhì)量。
       如需了解更多歡迎隨時來電咨詢,免費為您解答處理材料去除有機物的問題。

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