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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

半導(dǎo)體IC表面微觀污染物為啥只能用電漿清洗機(jī)清除

半導(dǎo)體IC表面微觀污染物為啥只能用電漿清洗機(jī)清除:
       電漿清洗機(jī)機(jī)是區(qū)別于試劑水溶液的干式方法,沒有任何環(huán)境污染。真空中的等離子體大部分能夠減少工件表面的無機(jī)/有機(jī)污染,提高材料的表面活性,提升引線相結(jié)合能力,避免包裝分層。
       經(jīng)由電漿清洗機(jī)的表面處理,能提高工件表面的潤濕能力,從而增強(qiáng)附著力,去除有機(jī)污染物、油或油,同時(shí)可以處理各種材料,無論對(duì)象是什么,無論金屬、半導(dǎo)體、氧化物或聚合物材料能通過電漿清洗機(jī)處理。

電漿清洗機(jī)


電漿清洗機(jī)在IC應(yīng)用于封裝行業(yè):
1)如果在裝載前工作部件上有污染物,工作部件上的銀膠將形成一個(gè)球形,大大降低與芯片的附著力。使用電漿清洗機(jī)能提高工作部件表面的親水性,提高點(diǎn)膠的成功率,節(jié)省銀膠的用量,降低生產(chǎn)成本。
2)引線鍵合前,IC如果工件上有污染物,這些污染物會(huì)導(dǎo)致鍵合效果差或?qū)Ь€和芯片,工件之間的附著力差,影響工件的鍵合強(qiáng)度,電漿清洗機(jī)可以顯著提高導(dǎo)線鍵合前的表面活性,提高工件的鍵合強(qiáng)度和導(dǎo)線的張力均勻性。
電漿清洗可用于金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料材料表面的超清潔和裝飾,具有各種幾何形狀和表面粗糙度。

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