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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

等離子體在多層陶瓷外殼的電鍍工藝流程情況

        日常生活用品常常是由不同復(fù)合材料加工而成的,如塑料產(chǎn)品,金屬制品,玻璃產(chǎn)品,陶瓷產(chǎn)品等。因等離子表面處理設(shè)備對(duì)材料無需選擇性,可對(duì)各種不同材料進(jìn)行表面處理工藝,多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬零件采用 Ag72Cu28焊料釬焊而成,進(jìn)入電鍍環(huán)節(jié)前, 外殼表面不可避免地會(huì)形成各種沾污,包括微塵、固體 顆粒、有(機(jī))物等,同時(shí)由于自然氧化,還會(huì)有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面,否則將影響鍍層與基體的結(jié)合力,造成鍍層起皮、起泡。為了去除這類污染物,常采用甲苯、丙酮、酒精等有(機(jī))溶劑進(jìn)行超聲清洗,但這種方法一方面清洗不徹底,易造成鍍層缺陷, 另一方面會(huì)使制造成本增加,并引發(fā)環(huán)境問題。等離 子體清洗因具有良好的均勻性、重復(fù)性、可控性及節(jié)能環(huán)保性,應(yīng)用范圍十(分)廣闊。

等離子體

        等離子體清洗過程中,氧氣變成含有氧原子自由基、激發(fā)態(tài)的氧氣分 子、電子等微粒的等離子體,這類等離子體與固體表面發(fā)生的反應(yīng)可以分為物理反應(yīng)(離子轟擊)和化學(xué)反 應(yīng),物理反應(yīng)機(jī)制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染 物脫離表面被真空泵吸走,化學(xué)反應(yīng)機(jī)制是 O活 性粒子將有(機(jī))物氧化成水和二氧化碳分子,并從表面清(除),由真空泵吸走。采用 O2 作為清洗氣體對(duì) Ag72Cu28焊料進(jìn)行 等離子清 洗,具有顯著的可操作性。 在采用Ag72Cu28焊料釬焊外殼的表面電鍍 Ni,Au前,用O2作為清洗氣體進(jìn)行等離子清洗,能去掉有(機(jī))物沾污,提高鍍層質(zhì)量,這對(duì)提高f封裝質(zhì)量和器件可靠性極為重要,同時(shí)對(duì)節(jié)能減排也起到了很好的示范效用。
多層陶瓷外殼的電鍍工藝一般均為先鍍鎳后鍍金。為了保證產(chǎn)品的鍵合、封蓋、可焊性、抗潮濕、抗鹽霧等性能指標(biāo)符合要求,外殼的鍍鎳通常采用低盈利氨基磺酸鎳鍍鎳,鍍金通常采用低硬度純金(金純度為99.99%)鍍金。多層陶瓷外殼的電鍍工藝流程如下:
        等離子清洗→超聲波清洗→焊料清洗→流動(dòng)自來水清洗→電解去油→流動(dòng)自來水清洗→酸洗→去離子水清洗→預(yù)鍍鎳→去離子水清洗→雙脈沖鍍鎳→去離子水清洗→預(yù)鍍金→去離子水清洗→脈沖鍍金→去離子水清洗→熱去離子水清洗→脫水烘干。采用這個(gè)工藝流程可以確保外殼電鍍后鍍液的殘余量盡可能地小。


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