CRF誠峰玻璃等離子表面清洗LCD液晶面板:
        在lcd顯示屏行業(yè)，觸摸屏、筆記本顯示器等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，顯示器與軟性薄膜電路中間的連接過去采用熱壓法，即軟性薄膜電路通過加熱加壓直接貼合LCD帶接線點(diǎn)的玻璃。該加工工藝標(biāo)準(zhǔn)玻璃平面清潔，但玻璃表面在具體生產(chǎn)制造、貯存和運(yùn)送環(huán)節(jié)中容易受到污染。如果不清洗，指紋或灰塵將不可避免地出現(xiàn)。

        在玻璃基板(LCD)上組裝裸集成ic芯片的COG環(huán)節(jié)中，當(dāng)集成ic粘合后高溫硬化時(shí)，粘合填料表面會分析基體涂層成分。還有Ag漿等連接劑溢出，污染粘合填料。要是這種污染源可以在熱壓綁定環(huán)節(jié)前用等離子體表面清洗去除，熱壓綁定的質(zhì)量可以大大提高。另外，鑒于基材和裸集成ic芯片表面的粘結(jié)性逐步提高，LCD-COG模塊的粘結(jié)密接性也能夠提高，線框腐蝕也能夠減少。
當(dāng)材料表面有較高的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，應(yīng)通過表面活化進(jìn)行涂層、沉積和粘合，以防破壞材料表面的潔凈度，并采用等離子體進(jìn)行活化。玻璃等離子表面清洗活化后，材料表面水滴的滲透效果明顯強(qiáng)于其他處理方法。我們用等離子體表面清洗來做手機(jī)屏幕的清洗試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)玻璃等離子表面清洗后的手機(jī)屏幕表面完全被水浸泡。
       目前，裝配技術(shù)的趨勢主要是SIP、BGA、CSP包裝，使半導(dǎo)體設(shè)備向模塊化、高集成、小型化方向發(fā)展。在這種包裝和裝配環(huán)節(jié)中，最大的問題是粘合填料中的有機(jī)污染和電加熱中形成的氧化膜。鑒于粘合表面存在污染源，這種部件的粘合強(qiáng)度降低，包裝后樹脂的灌裝強(qiáng)度降低，直接影響這種部件的裝配水平和持續(xù)發(fā)展。為了提高和提高這種部件的裝配能力，每個(gè)人都在盡一切努力來處理它們。改進(jìn)實(shí)踐證明，在包裝環(huán)節(jié)中適當(dāng)引入CRF誠峰玻璃等離子表面清洗技術(shù)進(jìn)行表面處理，可以大大提高包裝的可靠性和成品率。
       玻璃等離子表面清洗洗設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是對產(chǎn)品進(jìn)行表面清洗處理、表面改性、提高產(chǎn)品性能等。