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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

crf等離子體發(fā)生器技術(shù)-PTFE孔薄膜界面表面能測(cè)試

crf等離子體發(fā)生器技術(shù)-PTFE孔薄膜界面表面能測(cè)試:
       PTFE微孔膜有著相對(duì)穩(wěn)定的化學(xué)性能、抗高溫、抗腐蝕、優(yōu)質(zhì)的防水性、疏油性能、高溫、高濕度、高腐蝕和特殊氣體液體過濾性能,可普遍使用于冶煉、化工類、煤炭、水泥等行業(yè),1種抗高溫復(fù)合過濾膜材料。但它極低的表面活性、突出的不粘滯性使它很難與基材復(fù)合,從而限制了它的應(yīng)用。等離子體發(fā)生器技術(shù)是1種常見的干腐蝕形式,其原理是當(dāng)離子體原子經(jīng)過靜電場(chǎng)加速時(shí),氣體暴露在電子區(qū)域形成等離子體,產(chǎn)生離子體,釋放由高能量電子組成的氣體,形成等離子體或離子,釋放力足以接近材料或蝕刻表面,與表面驅(qū)動(dòng)力結(jié)合。在一定程度上,等離子體發(fā)生器清洗實(shí)際上是等離子蝕刻過程中的1種輕微現(xiàn)象。干燥蝕刻處理設(shè)備包括反應(yīng)室,電源,真空等部分。部件被送到反應(yīng)室,氣體被導(dǎo)入等離子體,并進(jìn)行交換。等離子體的蝕刻過程本質(zhì)上是一個(gè)活躍的等離子過程。近來(lái),反應(yīng)室里出現(xiàn)了1種擱置形式,使用者可以靈活地移動(dòng)它來(lái)配置合適的等離子體蝕刻方法:反應(yīng)性等離子體(RIE)、順流等離子體(downstream)和直接等離子體(directionplasma)。

等離子體發(fā)生器

       crf等離子體發(fā)生器的表面處理功率不是越大越好。在較低的功率下,隨著功率的增加,處理后的薄膜剪切強(qiáng)度逐漸降低。ICPE是化學(xué)和物理過程的綜合結(jié)果。其基本原理是:在低壓下,ICP射頻電源輸出到環(huán)耦合線圈,耦合光放電后,耦合光放電后混合腐蝕氣體,產(chǎn)生高密度等離子體,在基底表面轟擊下,基底圖形區(qū)域半導(dǎo)體材料化學(xué)鍵中斷,與腐蝕氣體產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì),氣體從基底分離,抽離真空管。


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