在多層陶瓷外殼電鍍生產(chǎn)過程中鍍層氣泡，主要是鍍鎳層氣泡，在鍍鎳和鍍金生產(chǎn)連續(xù)進行的情況下一般是很少發(fā)生鍍金層氣泡的。那么電鍍氣泡的原因有哪些呢？鍍鎳層氣泡的原因一般與前期處理不良、前處理各工序間的清洗不夠充分有關;其次，鍍鎳溶液中的雜質(zhì)過多也能引起氣泡;第三，前處理溶液使用時間過長，雜質(zhì)過多也能引起氣泡;第三，前處理溶液使用時間過長，雜質(zhì)過多，沒有及時更換，非但沒有達到前處理的目的，發(fā)呢日沾污了產(chǎn)品從而引起氣泡。 多層陶瓷外殼鍍鎳層旗袍根據(jù)分布部位與基體材料的不同，一般分為金屬化區(qū)域氣泡、引線框架和封接環(huán)氣泡、焊料區(qū)域氣泡和散熱片氣泡，由于基體材料的不同，產(chǎn)生氣泡的原因也不盡相同。

        1.金屬化區(qū)域氣泡
        金屬化區(qū)域氣泡的原因是由于鍍鎳層內(nèi)應力較大。鎳層與底金屬的結合力不足以消除在高溫老煉時鎳層中的熱應力，使應力集中處出現(xiàn)氣泡。一般地說這種氣泡，在采用光亮鍍鎳時，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍時，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍暗鎳時，其鍍鎳層應力較小，一般不會出現(xiàn)這個問題。
        2.引線框架和封接環(huán)起泡
        引線框架和封接環(huán)起泡是由于其表面受到沾污，不清潔，正常電鍍工藝中的前處理工藝不能去除這類沾污物，或前處理工藝不正常，造成沾污物去除不干凈，是鍍鎳層與基體金屬的結合力差，從而造成起泡。
        3.焊料區(qū)域起泡
        焊料區(qū)域起泡是由于前工序--釬焊工序在零件裝配及釬焊過程中工藝控制不嚴格，釬焊的零件不清潔，或在釬焊過程中一部分始末微粒(C)沾附在焊料表面，電鍍后在焊料區(qū)域有石墨微粒沾污的部位就會產(chǎn)生氣泡。
        4.散熱片起泡
        鎢-銅或鉬-銅作為陶瓷外殼的散熱片器材，在電鍍中很容易產(chǎn)生起皮或起泡的原因，是由于這兩種材料均屬于難鍍金屬，因此，在帶散熱片陶瓷外殼的電鍍前，必須進行特殊的預處理。
        綜上所述，電鍍起泡的成因主要有：由于前工序造成的沾污引起的外殼表面不清潔，而電鍍前處理又未能將沾污物去除掉而產(chǎn)生起泡;在電鍍前處理是，各工序的溶液、時間、溫度控制不好或操作不當都會使外殼表面的沾污物不能去除干凈而引起起泡;釬焊時外殼沾上的石墨微粒，指痕沾污等，用常規(guī)的前處理工藝是很難處理干凈的，從而產(chǎn)生起泡;正鍍鎳溶液的雜質(zhì)離子濃度隨著被鍍產(chǎn)品數(shù)量的增加而增加，使鍍鎳層的硬度增加，從而使鍍鎳層的應力增加，引發(fā)起泡。