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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

CRF等離子表面處理機(jī)與半導(dǎo)體材料/Led、PTS/oled解決方案

CRF等離子表面處理機(jī)與半導(dǎo)體材料/Led、PTS/oled解決方案:
        CRF等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體業(yè)的使用是根據(jù)集成電路芯片的各個(gè)電子元器件及電極連接線很細(xì)致,因此在制造環(huán)節(jié)中就容易存在塵土,或是有機(jī)化合物等污染源,容易致使晶體的損傷,使其短路等問題,為了能夠要消除這類制造環(huán)節(jié)中產(chǎn)生的問題,在之后的制造環(huán)節(jié)中引入了等離子技術(shù)表面處理機(jī)專用設(shè)備展開前加工,應(yīng)用等離子技術(shù)表面處理機(jī)是為了能夠更快的維護(hù)我們的的產(chǎn)品,在沒有損壞半導(dǎo)體芯片表面的功能的狀況下來有效的應(yīng)用等離子技術(shù)專用設(shè)備展開消除表面有機(jī)化合物和雜物等。
       在Led注環(huán)氧膠環(huán)節(jié)中,空氣污染物會(huì)致使汽泡的成泡率較高,隨后致使產(chǎn)品品質(zhì)及使用期限下降,因此,避免上膠環(huán)節(jié)中組成汽泡同樣的是我們關(guān)心的問題。通過微波射頻等離子清洗后,處理芯片與基材會(huì)更為緊密的和膠體溶液緊密結(jié)合,汽泡的組成將大大減少,同時(shí)也將明顯不斷進(jìn)步排熱率及光的出射率.將CRF等離子表面處理機(jī)使用到金屬材料表面除油及清理。

等離子表面處理機(jī)

一、CRF等離子表面處理機(jī)PTS/oled面板解決方案
       這類關(guān)系到的是CRF等離子表面處理機(jī)的清理功能,PTS層面:觸摸顯示屏的主要加工工藝的清理,不斷進(jìn)步OCA/ocr,壓層,ACF,aR/AF鍍層等加工工藝上的粘臺力/鍍層力,為消除汽泡/雜質(zhì),通過各種大氣壓力等離子技術(shù)形式的使用,能夠?qū)⒏鱾€(gè)玻璃,溥膜勻稱的大氣壓力等離子技術(shù)放電使表面無損傷展開加工。
二、真空系統(tǒng)CRF等離子表面處理機(jī)解決方案
       鑒于真空系統(tǒng)CRF等離子表面處理機(jī)中有很高的能量密度,事實(shí)上能將具備比較穩(wěn)定融熔相的大多數(shù)粉末狀材料轉(zhuǎn)換成為細(xì)膩的、堅(jiān)固粘附的噴漆層對噴漆層的品質(zhì)起決策功效的是噴涌粉末在擊打產(chǎn)品工件表面一瞬間的熔融情況。真空系統(tǒng)等離子噴涂技術(shù)應(yīng)用為現(xiàn)代智能化多功能涂復(fù)專用設(shè)備不斷進(jìn)步了效率。

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