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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

工業(yè)中產(chǎn)生的等離子體刺激頻率為40kHz,13.56MHz和2.45GHz等離子清洗設(shè)備:

工業(yè)中產(chǎn)生的等離子體刺激頻率為40kHz,13.56MHz和2.45GHz等離子清洗設(shè)備:
plasma的密度與設(shè)備的起弧頻率有關(guān)系:
nc=1.2425×108v2

等離子清洗設(shè)備

其中ncplasma密度(cm-3),v為激發(fā)頻率(Hz)。
分為三種常用的等離子體激發(fā)頻率:40個(gè)kHz中頻plasma,13.56MHz為射頻等離子體,2.45GHz微波等離子體清洗設(shè)備。
不同類型的等離子體形成不同類型的自偏壓。超聲等離子體的自偏壓為10000V低溫寬度等離子清洗機(jī)射頻等離子體自偏壓約為250V左右兩側(cè),微波等離子體的自偏壓很低,只有幾十伏,三個(gè)等離子體的機(jī)制不同。超聲波等離子體的反應(yīng)是物理反應(yīng),射頻等離子體的反應(yīng)既是物理反應(yīng)又是化學(xué)反應(yīng),微波等離子體的反應(yīng)是化學(xué)反應(yīng)。超聲波等離子清洗設(shè)備對(duì)清洗表面影響較大,因此射頻等離子清洗和微波等離子清洗多用于實(shí)際半導(dǎo)體生產(chǎn)。
等離子清洗設(shè)備電子點(diǎn)火器線圈骨架密封環(huán)氧樹(shù)脂膠預(yù)備處理,進(jìn)一步提高附著力和附著力。通過(guò)等離子體接枝處理,引入醛基、氨基、環(huán)氧基等活性功能,將酶牢固定在載體上,提高酶的固定性;等離子體處理后,細(xì)胞培養(yǎng)皿大大提高了壁培養(yǎng)細(xì)胞的能力。生物芯片技術(shù)的電極碳膜通過(guò)等離子體活化,提高了酶和抗體固定的穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)了電極的再利用。血漿分離器的內(nèi)壁和濾芯都需要等離子體的抗凝處理,以提高過(guò)濾能力和使用壽命。

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