橡膠、PCB、光盤、半導(dǎo)體、太陽能電池和平板plasma設(shè)備的應(yīng)用：
一、plasma設(shè)備橡膠應(yīng)用
        a.表面摩擦力:減少密封條和O型圈的表面摩擦力；
        b.粘結(jié): 提高粘合劑對橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點，提高粘合性。
二、plasma設(shè)備應(yīng)用印刷電路板(PCB)應(yīng)用
        a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳氫氧化合物，后由抽真空系統(tǒng)帶出；
        b.特氟隆(Teflon) 活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低傳導(dǎo)性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面；
        c.去除碳化物:激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果?？捎玫入x子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對FPC而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠；
        d.清潔功能:在電路板出貨前，會用等離子做一-次表面清潔。增強打線強度、拉力等。
三、plasma設(shè)備光盤
        a.清潔:光盤模板清潔；
        b.鈍化:模板鈍化；

四、plasma設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)
        a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除；
        b.微機電系統(tǒng)(MEMS): SU-8 膠的去除；
        c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
        d.失效分析:拆裝；e.電連接器、航空插座等。
五、plasma設(shè)備太陽能電池上應(yīng)用
        太陽能電池片的刻蝕、太陽能電池封裝前處理。
六、plasma設(shè)備平板顯示
        a.ITO面板的清潔活化；
        b.光刻膠的去除；
        c.邦定點的清潔(COG)。